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半導體蝕刻用PI聚酰亞胺零件

聚酰亞胺PI具有耐高低溫(-269~400℃)、高耐摩擦、化學穩定性、機械韌性,自然潤滑、高溫絕緣性等特性??山档土慵亓俊⒀娱L維修間隔或壽命、以及通過增加工藝正常運行時間來降低整體成本,是一款理想的設計選材。

其主要特性包括:

● 在高溫下具有良好的性能

● 良好的耐化學性

● 高強度、硬度和尺寸穩定性

● 在空氣中的工作溫度較高

● 在廣闊的溫度范圍內,保持著非常好的機械強度、剛度和抗蠕變性能

● 高耐摩擦

● 抗紫外線性能

● 抗高能量輻照性能

● 固有的低可燃性

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