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PEEK晶圓夾具采用PEEK聚醚醚酮材質，可以瞬間加溫300攝氏度，持續加溫250攝氏度，具有出色的耐磨、耐化學和耐腐蝕、抗熱老化性能等。可以手動處理大型且特別薄且敏感的基板（例如玻璃或硅晶圓）。無需使用鑷子即可將晶片從適當的承載臺中取出，并與夾具一起放置或懸掛在玻璃盤中以進行濕法化學處理（例如蝕刻或光刻抗蝕劑的顯影）。
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