PEEK晶圓盒是半導(dǎo)體硅片包裝解決方案，它突破了傳統(tǒng)的包裝方法的局限性，可滿足光學(xué)材料、半導(dǎo)體元件、光電器件、醫(yī)療機(jī)械等一系列高科技領(lǐng)域的產(chǎn)品特殊存放及其運(yùn)輸要求，可保證高效安全的實(shí)現(xiàn)此類產(chǎn)品的物流程序。
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